112
+5.00 / +4.67%
模擬成交價 2026-09-24 收盤 112 · 1 張
Action
Why
research category 尚未確認轉強或維持強勢
Risk
無主要警示
Price Structure
支撐參考
95.3
MA10
目前價格
112
短線強勢
近 20 日前高
116
近 20 日前高
法人方向
偏多
法人一致性
外資主導
資金趨勢
加速流入
5D 法人淨額
+65,324 張
20D 法人淨額
+74,320 張
5D 資金參與
+15.02%
外資連續買超 7 日
外資近 20 日偏買
法人近 5 日資金較 20 日升溫
近 5 日 +61,576 張
近 5 日 +65,324 張
外資 +14,649 張 · 投信 +10 張 · 合計 +13,885 張
目前沒有明顯背離或分歧
買賣超以張為單位，正數為淨買超、負數為淨賣超。
目前可用 120 個交易日
外資
+61,576 張
投信
+7 張
自營商
+3,741 張
三大法人
+65,324 張
外資
+71,326 張
投信
+267 張
自營商
+2,727 張
三大法人
+74,320 張
外資
+10,765 張
投信
-17,894 張
自營商
-762 張
三大法人
-7,891 張
近 20 日買賣天數
外資
投信
自營商
價格與法人資金同步走強
三大法人買超 13 日 / 賣超 7 日
外資買超 13 日 · 投信買超 9 日
目前連續狀態
第 36 / 206
前 17%
第 84 / 206
前 41%
第 5 / 206
前 2%
研究訊號
記憶體 IC 封裝測試
南茂科技提供半導體後段封裝與測試服務，核心涵蓋記憶體、顯示驅動 IC 與邏輯／混合訊號晶片的晶圓及成品測試、封裝組裝與金凸塊製造。