30
+1.85 / +6.57%
模擬成交價 2026-09-24 收盤 30 · 1 張
Action
Why
價格回到短期支撐，但research category 尚未確認轉強或維持強勢，尚不視為進場確認。
Risk
已有留意訊號
Price Structure
支撐參考
29.19
MA10
目前價格
30
回檔整理
近 20 日前高
31.7
近 20 日前高
法人方向
偏空
法人一致性
外資主導
資金趨勢
持續流出
5D 法人淨額
-167 張
20D 法人淨額
-883 張
5D 資金參與
-2.08%
外資近 20 日偏賣
法人近 5 日資金較 20 日升溫
股價上漲，但法人偏賣
目前沒有明顯正向資金訊號
近 5 日股價 +2.56% · 法人淨買賣超 -167 張
買賣超以張為單位，正數為淨買超、負數為淨賣超。
目前可用 120 個交易日
外資
-166 張
投信
0 張
自營商
-0.9 張
三大法人
-167 張
外資
-889 張
投信
0 張
自營商
+5.7 張
三大法人
-883 張
外資
-603 張
投信
0 張
自營商
+5.7 張
三大法人
-597 張
近 20 日買賣天數
三大法人買超 / 賣超
外資
投信
自營商
股價上漲，但法人偏賣
外資買超 7 日 · 投信買超 0 日
目前連續狀態
第 141 / 210
前 67%
第 131 / 210
前 62%
第 80 / 210
前 38%
研究訊號
三層軟性銅箔基板（FCCL）
公司主要從事三層軟性銅箔基板（FCCL）。主要產品包括三層軟性銅箔基板（FCCL）、覆蓋層（Cover Layer）、接著片（Bonding Sheet）、二層無膠基材、功能性高分子材料，應用於軟性電路基板、筆記型電腦、相機、印表機、手機、汽車相關軟性電路。