103
+1.00 / +0.98%
模擬成交價 2026-09-24 收盤 103 · 1 張
Action
Why
趨勢轉弱，先觀察 MA10／MA20 或平台支撐能否站回。
Risk
法人偏空
Price Structure
支撐參考
101.3
MA10
目前價格
103
趨勢轉弱
平台上緣
105
平台上緣
法人方向
偏空
法人一致性
外資主導
資金趨勢
持續流出
5D 法人淨額
-152 張
20D 法人淨額
-3,458 張
5D 資金參與
-4.94%
外資近 20 日偏賣
法人近 5 日資金較 20 日升溫
股價上漲，但法人偏賣
目前沒有明顯正向資金訊號
目前沒有明顯背離或分歧
買賣超以張為單位，正數為淨買超、負數為淨賣超。
目前可用 120 個交易日
外資
-161 張
投信
0 張
自營商
+9.4 張
三大法人
-152 張
外資
-3,283 張
投信
0 張
自營商
-174 張
三大法人
-3,458 張
外資
-8,856 張
投信
0 張
自營商
-967 張
三大法人
-9,823 張
近 20 日買賣天數
外資
投信
自營商
股價上漲，但法人偏賣
三大法人買超 7 日 / 賣超 13 日
外資買超 7 日 · 投信買超 0 日
目前連續狀態
第 75 / 93
前 81%
第 33 / 92
前 36%
第 46 / 93
前 49%
BGA 錫球
昇貿科技直接製造半導體封裝與電子組裝用焊錫材料，包括 BGA 錫球、Bumping 錫膏、焊錫膏、錫絲與助焊劑。